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国产功率半导体IGBT模块封装固化炉在深圳浩宝研发成功,全自动,低残氧量,高洁净度,控温均匀
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国产功率半导体IGBT模块封装固化炉在深圳浩宝研发成功,全自动,低残氧量,高洁净度,控温均匀

浩宝技术团队研发出一款专-门用于IGBT模块封装的垂直固化炉,可全自动生产,避免器件氧化,均温性好,洁净度高,为IGBT功率半导体封装制造企业带来高-效-率、高良品率的解决方案。

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    广东 深圳 宝安区 松岗街道田洋六路1号
产品特性:烘干固化是否进口:否产地:中国深圳
加工定制:是品牌:浩宝型号:IGBT模块封装固化炉
功率:30KW温度范围:室温~250℃主要用途:IGBT模块烘烤固化

随着新能源电动车、充电桩、光伏、高铁等产业的迅速发展,全球对IGBT芯片和模块的需求呈现爆发式增长。但IGBT模块的封装具有较大难度,其痛点主要在于封装效率低、良品率低,究其原因,则主要在于封装设备的自动化程度不高、封装过程中器件容易出现氧化、温度均匀性和洁净度难以有效控制,导致封装模块出品一致性降低,成本居高不下。



IGBT模块封装工艺流程图


针对以上痛点,浩宝技术团队研发出一款专-门用于IGBT模块封装的垂直固化炉,可全自动生产,避免器件氧化,均温性好,洁净度高,为IGBT功率半导体封装制造企业带来高-效-率、高良品率的解决方案。



浩宝IGBT模块封装固化炉


据介绍,浩宝这款IGBT模块封装垂直固化炉的核心技术优势和特点如下:



一、全自动生产和管理,大幅减少人工。



设备采用模块化结构,实现了上下料、烘烤、冷却、缓存等全自动、在线式生产,生产效-率-高,产能可根据客户需求进行增减、调整。它避免了传统封装工艺的多项弊病,比如传统烘烤固化设备需要人工手动操作,工作量大、效率低,固化品质不一致,高温容易造成人员被-烫-伤等问题。



该设备还可对接MES系统,实现工业4.0,对设备进行远程监控和智能管理。



浩宝IGBT模块封装固化炉实现智能管理


二、低残氧量,避免器件氧化



设备采用独-特-结构设计,已申请发明-专-利,可***在传输、加热、冷却和缓存过程中残氧量控制在1000PPM以内,有效避免金属等热敏性器件的氧化。



浩宝IGBT模块封装固化炉采用高效氮气保护,残氧量低,避免氧化


三、高洁净度,满足无尘化生产要求



设备密闭性好,并采用高效过滤和清洁系统,使得封装过程达到千级洁净度,满足无尘化生产要求。



浩宝IGBT模块封装固化炉洁净度高达千级


四、高均温性,出品一致性好



设备采用优-秀-的加热、温控模块及独-特-的风道、腔体设计,可确保高的加热效率和温度均匀、稳定,使得烘烤、固化均匀,出品一致性高。



浩宝IGBT封装固化炉温度控制均匀


浩宝IGBT封装固化炉采用多点温度实时监控


浩宝研发成功的这款IGBT模块全自动垂直固化炉,突破多项关键技术难点,价格仅为国外进口设备的三分之一,为功率半导体厂商提供更具性-价-比的封装固化设备及解决方案,是IGBT制造、封装厂商们难得的福音。


浩宝技术IGBT模块封装固化炉技术参数


有需要了解更多详情,欢迎搜索浩宝技术联系咨询。


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