深圳市浩宝技术有限公司

浩宝甲酸真空焊接炉，实现IGBT功率模块无空洞高可靠真空焊接发布日期：2023-08-31 11:28:50

随着全球新能源的发展，功率半导体行业正在快速发展。IGBT功率模块在封装焊接时有着低空洞率、高可靠性、消除氧化、高-效生产等需求，而目前市场上用于IGBT的真空焊接设备存在诸多问题，例如焊接性能不达标、稳定性差、生产效-率低，或者价格高、交期长、服务成本高等问题。针对功率半导体行业封装焊接的需求和痛点，浩宝技术研发人员在知-名电子封装技术专-家、华中科技大学吴懿平教授及团队的指导下，研发出一系列高可靠、高稳定、高效-率的在线式甲酸真空焊接炉，为功率半导体制造或封装厂家带来优-秀的封装焊接方案及装备。

浩宝技术将参加101届CEIA杭州研讨会分享回流焊应用及发展发布日期：2023-07-21 14:49:22

2023年7月27日，***01届CEIA电子智造高峰论坛将在杭州龙湖皇冠假日酒店举办。浩宝技术将应邀参会，浩宝华东区销售经理李俊伟先生将为大家带来《高 端 智 能回流焊的应用及发展趋势》的干货分享。随着电子元器件和PCB越来越小、越来越复杂，这些复杂的组件要求每个单独的焊点都是精 确的，不能损伤元件和线路板本身；电子制造业对焊接的一次性合格率和可靠性的要求也越来越高，对节能降耗的需求也日益强烈，传统的回流焊设备越来越难以完成上述艰巨的任务。回流焊设备如何与时俱进呢？回流炉运行时的各项参数和性能如何进行信息化、数字化的建设，焊接时的参数如何智 能化设置，焊接的可靠性如何保障，设备的能耗如何有效

浩宝技术聘请华中科技大学博导吴懿平教授为***顾问正式签约发布日期：2022-12-24 10:10:41

2022年12月22日，这一天是冬至节，标志着即将进入寒冷时节，民间由此开始“数九”计算寒天。但这一天，南国深圳的浩宝工业园里却十分热闹、温暖。浩宝技术聘请华中科技大学教授、博导吴懿平博士为公司“***顾问”的签约仪式在浩宝行政楼门前广场圆满举行。浩宝技术董事长李锦晖先生、总经理罗文欣先生、研发副总梁聪元先生、行政副总肖志坚先生及相关员工，共同出席、见证了本次签约仪式，并开展了演讲、交流等活动。浩宝技术总经理罗文欣代表公司与吴懿平教授签订***顾问协议。并向吴教授颁发聘书。罗总对吴懿平教授选择浩宝并受聘为“***顾问”表示热烈欢迎和衷心感谢，相信在吴教授的指导和帮助下，必将对我司战略布局和长远

浩宝技术应邀加入广东省电池行业协会，推出智能锂电池真空干燥线发布日期：2022-12-01 09:28:33

浩宝部分锂电池烘烤干燥设备：1、浩宝接触式真空烘箱 高真空烤箱高真空，烘烤快，用电省！2、浩宝全自动接触式真空干燥线烘烤快，效果好，更节能！3、浩宝电芯预热隧道炉出品好，产能高，耗能少！广东省电池行业协会成立于2019年8月8日；目前会员单位已突破700家，电池行业95%的***均已加入协会；2021年会员单位总产值已超过2万亿元。核心会员单位包括：久森新能源、汉格能源、比亚迪（弗迪电池）、天能股份、ATL（NVT）、亿纬锂能、欣旺达、德赛电池、珠海冠宇、蜂巢能源、力神电池、豪鹏科技、腾讯、海尔、平安、南孚电池、虎头电池、鹏辉能源、博力威、飞毛腿、恩捷股份、新宙邦、杉杉股份、湘潭电化

平稳、洁净、智能，浩宝这款垂直固化炉只为Mini LED而生发布日期：2022-11-12 09:32:49

近年来，随着LED显示技术的愈发成熟，Mini LED和Micro LED的发展前景被广泛看好，未来市场空间广阔。Mini LED的芯片尺寸介于50~200μm之间，Micro LED的芯片尺寸在50μm以内，在本质上均属于LED技术，其和LED芯片的制造流程基本一致，然而，其制造和封装却对相关设备和工艺提出了更高的要求。因为其更小的芯片尺寸、更小的点间距和单位面积上更多的芯片数量，在转移、焊接、点胶和固化等环节都颇具难度，所以造成Mini/Micro LED行业整体良率低、成本高，阻碍了其商业化和产业化的进一步发展。目前Mini LED主要分成直显和背光，在封装

国产功率半导体IGBT模块封装固化炉在浩宝研发成功，避免氧化发布日期：2022-10-08 11:13:18

随着全球新能源产业的快速发展，新能源车、充电桩、光伏等市场对IGBT功率半导体模块的需求也随之快速增长。封装后的IGBT模块，广泛应用于变频器、UPS不间断电源等设备上，它具有控制电路简单、开关损耗小、通断速度快、工作频***和元件容量大等优点。IGBT模块的封装固化具有较大难度，其痛点主要在于良品率低，封装效率低，其主要原因在于封装固化设备的自动化程度不高、封装过程中金属器件容易出现氧化、温度均匀性和洁净度难以有效控制，导致封装模块出品一致性降低，成本居高不下。针对以上行业痛点，深圳浩宝技术团队研发出一款专门用于IGBT功率半导体模块封装的垂直固化炉，该设备可以全自动生产，避免器件氧化，均温

IGBT功率半导体模块封装垂直固化炉在深圳浩宝研发成功发布日期：2022-09-30 18:30:15

在全球“双碳”背景下，新能源产业快速发展，电动车、充电桩、光伏等市场对IGBT功率半导体芯片和模块的需求迎来爆发式增长。IGBT是指绝缘栅双极型晶体管芯片，是目前大功率开关元器件中最为成熟也是应用最为广泛的功率器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，驱动功率小而饱和压降低，是能源变换与传输的核心器件，被称为“电子电力装置的心脏”，发展潜力巨大。IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上，它具有输入阻抗大，驱动功率小，控制电路简

深圳浩宝HQ回流焊助力国际企业A公司打造第十四代智能手机发布日期：2022-09-02 13:47:03

近日，某智能手机巨-头-A公司在其***上发布信息：定于美国东部时间9月7日上午10点（北京时间9月8日凌晨1点）举行发布会。本次发布会将推出A公司的第十四代智能手机。目前，市面上已经出现不少关于A公司第十四代手机的信息和报道。据财联社此前报道，预计A将发布四款新机型，分别是6.1英寸的2款和6.7英寸的2款。美国科技网站The Verge则指出，A公司第十四代的2款普通手机可能会有更多小的升级，因为这两款手机可能会搭载与前代机型相同的处理器，但屏幕尺寸更大，自拍时的摄像头功能也更好。而对于Pro这两款设备，A公司计划升级后使其拥有不关闭的显示屏、无缺口的前置摄像头区和升级的处理芯片。目前市场

智造论坛：浩宝垂直固化炉在IGBT和MiniLED领域的应用发布日期：2022-08-20 11:05:58

2022年8月10日，第80届CEIA电子智造高峰论坛在浙江杭州龙湖皇冠假日酒店成功举办。浩宝技术作为电子制造焊接、固化设备领域里的***，应邀参加本次高峰论坛并带来主题演讲。来自杭州及长三角的专家学者、技术、商务人士济济一堂，跨界交流，为大家奉献了一场高质量的行业盛会。本次浩宝主讲人王珣，是浩宝杭州办业务总监，同时也是一位***的设备工程师，拥有多年回流焊、波峰焊及点胶固化工艺的方案解决能力和实践应用经验。他为大家详细介绍了新能源汽车IGBT和Mini LED显示领域的发展情况、封装固化要求及相关解决方案。在全球“双碳”背景下，新能源电动汽车的发展可谓势不可挡。新能源汽车比传统的燃油车需要更

浩宝在苏州研讨会分享垂直固化炉在新能源车IGBT模块中的应用发布日期：2022-08-20 10:57:59

2022年7月7日，引人瞩目的一步步新技术研讨会在江苏苏州园区香格里拉酒店成功举办。作为电子制造焊接、固化设备领域里的***，浩宝技术应邀参加并带来主题演讲。来自苏州及长三角的专家学者、技术工程人士齐聚一堂，跨界共融，共同打造了一场高质量的行业盛会。本次浩宝主讲人卫战峰作为电子制造设备工程师，拥有多年选择焊、回流焊及垂直固化工艺方面的实践应用和方案解决经验。他为大家详细介绍了IGBT的发展情况、封装固化要求及相关解决方案。在全球“双碳”背景下，新能源电动汽车的发展可谓势不可挡。新能源汽车比传统的燃油车需要更多的芯片，其中一种核心芯片是IGBT芯片，它是一种大功率的电力电子器件，广泛应用于电机控